창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMSTA06(R1G) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMSTA06(R1G) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMSTA06(R1G) | |
| 관련 링크 | KMSTA06, KMSTA06(R1G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X2ITR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ITR.pdf | |
![]() | CA000239R00JR05 | RES 39 OHM 2W 5% AXIAL | CA000239R00JR05.pdf | |
![]() | PD084UA | PD084UA FAIRCH DIP6 | PD084UA.pdf | |
![]() | 353LD | 353LD XILINX QFP | 353LD.pdf | |
![]() | W78LE51CP-40 | W78LE51CP-40 Winbond SMD or Through Hole | W78LE51CP-40.pdf | |
![]() | M5-F1 | M5-F1 MITSUMI DIP | M5-F1.pdf | |
![]() | MC68HC908GZ48CFJ | MC68HC908GZ48CFJ MOTOROLA QFP32 | MC68HC908GZ48CFJ.pdf | |
![]() | NRSZ182M16V12.5x25F | NRSZ182M16V12.5x25F NIC DIP | NRSZ182M16V12.5x25F.pdf | |
![]() | TML892B-D3BNAP7 | TML892B-D3BNAP7 ORIGINAL BGA | TML892B-D3BNAP7.pdf | |
![]() | MFR-PTZ | MFR-PTZ NULL DIP | MFR-PTZ.pdf | |
![]() | G3M-202PL-4-24V | G3M-202PL-4-24V OMRON SMD or Through Hole | G3M-202PL-4-24V.pdf | |
![]() | TPS71525QDCKR | TPS71525QDCKR TI SMD or Through Hole | TPS71525QDCKR.pdf |