창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMP90C840AN/AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMP90C840AN/AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMP90C840AN/AF | |
| 관련 링크 | KMP90C84, KMP90C840AN/AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI8463AB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 6 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8463AB-B-IS1R.pdf | |
![]() | RSMF5JK180R | METAL OXIDE 5W 5% 180 OHM T&R | RSMF5JK180R.pdf | |
![]() | B5J4K3 | RES 4.3K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J4K3.pdf | |
![]() | PI3CH800Q | PI3CH800Q PERICOM SSOP20 | PI3CH800Q.pdf | |
![]() | ST16C554IDQ | ST16C554IDQ EXAR TQFP | ST16C554IDQ.pdf | |
![]() | BU2525AF/DF | BU2525AF/DF NXP SMD or Through Hole | BU2525AF/DF.pdf | |
![]() | M36A0W5040T02AI | M36A0W5040T02AI ST BGA | M36A0W5040T02AI.pdf | |
![]() | 24LC211/P87P | 24LC211/P87P MICR DIP-8 | 24LC211/P87P.pdf | |
![]() | TCD213BC-1 | TCD213BC-1 TOSHIBA CCD | TCD213BC-1.pdf | |
![]() | XC4013LPQ208 | XC4013LPQ208 XILINX QFP | XC4013LPQ208.pdf | |
![]() | X9927-B | X9927-B ORIGINAL DIP-14 | X9927-B.pdf | |
![]() | SAF-C501-LP | SAF-C501-LP SIEMENS DIP40 | SAF-C501-LP.pdf |