창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMM59256BN-80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMM59256BN-80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMM59256BN-80 | |
| 관련 링크 | KMM5925, KMM59256BN-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFP620FH7764XTSA1 | TRANS RF NPN 2.8V 80MA 4TSFP | BFP620FH7764XTSA1.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE8K06 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE8K06.pdf | |
![]() | EXB-V8V1R1JV | RES ARRAY 4 RES 1.1 OHM 1206 | EXB-V8V1R1JV.pdf | |
![]() | A72C01BUF | A72C01BUF Amiccom SSOP20 | A72C01BUF.pdf | |
![]() | P89V52X2FN,112 | P89V52X2FN,112 NXP SMD or Through Hole | P89V52X2FN,112.pdf | |
![]() | VB-5M | VB-5M ORIGINAL DIP-SOP | VB-5M.pdf | |
![]() | 60*60-8 | 60*60-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60*60-8.pdf | |
![]() | LSC438371FU. | LSC438371FU. MOT QFP-80 | LSC438371FU..pdf | |
![]() | PM24C04A-G | PM24C04A-G ORIGINAL SMD or Through Hole | PM24C04A-G.pdf | |
![]() | AMN330DCR22GM 2009 | AMN330DCR22GM 2009 AMD PGA | AMN330DCR22GM 2009.pdf | |
![]() | TC7660HEPA | TC7660HEPA MICROCHIP DIP8 | TC7660HEPA.pdf | |
![]() | 0805 X7R 103 K 501NT | 0805 X7R 103 K 501NT ZTJ SMD or Through Hole | 0805 X7R 103 K 501NT.pdf |