창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KMM315VSSN560M35CE0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KMM315VSSN560M35CE0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KMM315VSSN560M35CE0 | |
관련 링크 | KMM315VSSN5, KMM315VSSN560M35CE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATT-0291-15-HEX-02 | RF Attenuator 15dB ±0.5dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0291-15-HEX-02.pdf | |
![]() | AP2112K-2.5TRG1 | AP2112K-2.5TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2112K-2.5TRG1.pdf | |
![]() | UFS115Ge3/TR13 | UFS115Ge3/TR13 Microsemi DO-215AA | UFS115Ge3/TR13.pdf | |
![]() | 0805CS-221EGTS | 0805CS-221EGTS ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-221EGTS.pdf | |
![]() | WIN867F8NFFI-300A1 | WIN867F8NFFI-300A1 ORIGINAL BGA | WIN867F8NFFI-300A1.pdf | |
![]() | M27512-10F1 | M27512-10F1 ST FDIP | M27512-10F1.pdf | |
![]() | HCP1104-R20-R | HCP1104-R20-R COOPER SOP | HCP1104-R20-R.pdf | |
![]() | CDH6D28N-120M | CDH6D28N-120M MEC SMD | CDH6D28N-120M.pdf | |
![]() | MAX667CSA+T | MAX667CSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX667CSA+T.pdf | |
![]() | PIC12C509A-04I/P-G | PIC12C509A-04I/P-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | PIC12C509A-04I/P-G.pdf | |
![]() | API3VR26-792 | API3VR26-792 ACBEL SMD or Through Hole | API3VR26-792.pdf |