창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMM315VN681M30X50T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMM315VN681M30X50T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMM315VN681M30X50T2 | |
| 관련 링크 | KMM315VN681, KMM315VN681M30X50T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1H472K050BA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1H472K050BA.pdf | |
![]() | RD8.2F-T7/JM | RD8.2F-T7/JM ORIGINAL SMD or Through Hole | RD8.2F-T7/JM.pdf | |
![]() | BA4050C | BA4050C ROHM TSSOP | BA4050C.pdf | |
![]() | TMM2018D | TMM2018D TOSHIBA CDIP | TMM2018D.pdf | |
![]() | XC2V250FG256AFT | XC2V250FG256AFT XILINX BGA | XC2V250FG256AFT.pdf | |
![]() | 2062RAST | 2062RAST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2062RAST.pdf | |
![]() | SP6201EM5-3 | SP6201EM5-3 SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-3.pdf | |
![]() | FW168 | FW168 SANYO SOP-8 | FW168.pdf | |
![]() | 58.32.9012 | 58.32.9012 FINDER DIP-SOP | 58.32.9012.pdf | |
![]() | MA40053 | MA40053 M/A-COM SMD or Through Hole | MA40053.pdf | |
![]() | RESONATOR 4M/3P-SAM | RESONATOR 4M/3P-SAM N/A SMD or Through Hole | RESONATOR 4M/3P-SAM.pdf |