창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMM315VN391M30X35T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMM315VN391M30X35T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMM315VN391M30X35T2 | |
| 관련 링크 | KMM315VN391, KMM315VN391M30X35T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2220C106K5R1CAUTO7186 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법), 2 J-리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | C2220C106K5R1CAUTO7186.pdf | |
![]() | SRP7030-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.5A 60 mOhm Max Nonstandard | SRP7030-6R8M.pdf | |
![]() | 12C509A035 | 12C509A035 N/A SOP-8 | 12C509A035.pdf | |
![]() | 12P18872 | 12P18872 N/A SMD or Through Hole | 12P18872.pdf | |
![]() | NJG1134HA8-TE1 | NJG1134HA8-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJG1134HA8-TE1.pdf | |
![]() | TEA6360T/V2/N | TEA6360T/V2/N NXP SMD or Through Hole | TEA6360T/V2/N.pdf | |
![]() | HMC339MS8 | HMC339MS8 HITTITE SOP | HMC339MS8.pdf | |
![]() | XC3S1400A | XC3S1400A XILINX BGA | XC3S1400A.pdf | |
![]() | MCP1825S-2502EDB | MCP1825S-2502EDB MICROCHIP SOT-223 | MCP1825S-2502EDB.pdf | |
![]() | R1424 | R1424 RochesterElectron SMD or Through Hole | R1424.pdf |