창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMG25VB330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMG25VB330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMG25VB330M | |
| 관련 링크 | KMG25V, KMG25VB330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233928223 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233928223.pdf | |
![]() | AD7574SQZ | AD7574SQZ AD DIP | AD7574SQZ.pdf | |
![]() | IC1206B153R-K0 | IC1206B153R-K0 STEWARD SMD or Through Hole | IC1206B153R-K0.pdf | |
![]() | EMPPC704GBUF1660 | EMPPC704GBUF1660 IBM BGA | EMPPC704GBUF1660.pdf | |
![]() | HUF75329D | HUF75329D FSC TO-252 | HUF75329D.pdf | |
![]() | BLL6H514-25 | BLL6H514-25 NXP SMD or Through Hole | BLL6H514-25.pdf | |
![]() | TRM7736DH | TRM7736DH OPNEXT SMD or Through Hole | TRM7736DH.pdf | |
![]() | RFG30P60 | RFG30P60 ORIGINAL TO-3P | RFG30P60.pdf | |
![]() | 35730-3100 | 35730-3100 CET SMD or Through Hole | 35730-3100.pdf | |
![]() | V5.5MLA020164N | V5.5MLA020164N littelfuse SMD | V5.5MLA020164N.pdf | |
![]() | ECWH20103HV | ECWH20103HV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH20103HV.pdf | |
![]() | LB11850 | LB11850 SANYO SSOP24 | LB11850.pdf |