창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMF63VB47RM8X11LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMF63VB47RM8X11LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMF63VB47RM8X11LL | |
| 관련 링크 | KMF63VB47R, KMF63VB47RM8X11LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLT131/T4/6 | PLT131/T4/6 EVERLIGHT DIP-3 | PLT131/T4/6.pdf | |
![]() | 1785-60P | 1785-60P M SMD or Through Hole | 1785-60P.pdf | |
![]() | 3433-53B2 | 3433-53B2 MCORP SMD or Through Hole | 3433-53B2.pdf | |
![]() | NRM473K400F | NRM473K400F Nic c Film SMD or Through Hole | NRM473K400F.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B500-TR | TMC3KJ-B500-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC3KJ-B500-TR.pdf | |
![]() | EKZH250ESS102MJ25S | EKZH250ESS102MJ25S NIPPON DIP | EKZH250ESS102MJ25S.pdf | |
![]() | LN2266PA2MR+++ | LN2266PA2MR+++ natlinear SOT-23-6L | LN2266PA2MR+++.pdf | |
![]() | 208458160002025 | 208458160002025 AVX Call | 208458160002025.pdf | |
![]() | VG039NCHXT303 | VG039NCHXT303 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXT303.pdf | |
![]() | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di HYNIX SMD or Through Hole | HMT325U6BFR8C-H9N0 (DDR3 2G/1333 Long-Di.pdf | |
![]() | SK30DTA08 | SK30DTA08 SEMIKRON BOX | SK30DTA08.pdf | |
![]() | ELXG630VNN222MA25S | ELXG630VNN222MA25S UNITED SMD or Through Hole | ELXG630VNN222MA25S.pdf |