창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMEVB4750BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMEVB4750BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMEVB4750BF | |
| 관련 링크 | KMEVB4, KMEVB4750BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-8661-D-T10 | RES SMD 8.66KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-8661-D-T10.pdf | |
![]() | JRC2129 | JRC2129 ORIGINAL SOP14 | JRC2129.pdf | |
![]() | UCC3911-3 | UCC3911-3 TI sop | UCC3911-3.pdf | |
![]() | GD74LS165 | GD74LS165 Goldstar DIP | GD74LS165.pdf | |
![]() | IDS/ODT4195 | IDS/ODT4195 ORIGINAL DIP-18 | IDS/ODT4195.pdf | |
![]() | C8051F983 | C8051F983 SILICON QFN-20 | C8051F983.pdf | |
![]() | TEACL-PIC-HV | TEACL-PIC-HV FlexiPanel SMD or Through Hole | TEACL-PIC-HV.pdf | |
![]() | DSSK60-06A | DSSK60-06A IXYS TO-247 | DSSK60-06A.pdf | |
![]() | RM96ABCT2.5-2 | RM96ABCT2.5-2 APFELINC SMD or Through Hole | RM96ABCT2.5-2.pdf | |
![]() | XRL50822WLP | XRL50822WLP RMI BGA | XRL50822WLP.pdf |