창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KME63VB4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KME63VB4R7M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KME63VB4R7M | |
| 관련 링크 | KME63V, KME63VB4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | HM79-60561LFTR13 | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | HM79-60561LFTR13.pdf | |
|  | MC68HC705 | MC68HC705 MOTO DIP40 | MC68HC705.pdf | |
|  | P4、P5、P6、P7.62、P8、P10、P12.5、P16 | P4、P5、P6、P7.62、P8、P10、P12.5、P16 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4、P5、P6、P7.62、P8、P10、P12.5、P16.pdf | |
|  | TMP80C35AP-6 | TMP80C35AP-6 TOSHIBA DIP | TMP80C35AP-6.pdf | |
|  | EG33C | EG33C FUJI SMD or Through Hole | EG33C.pdf | |
|  | SG-HP02 | SG-HP02 KODENSHI DIP | SG-HP02.pdf | |
|  | CBT3244DS | CBT3244DS PHILIPS QSOP | CBT3244DS.pdf | |
|  | MS27505E19F35P | MS27505E19F35P AMPHENOL SMD or Through Hole | MS27505E19F35P.pdf | |
|  | ZMM3V9C | ZMM3V9C LRC LL34 | ZMM3V9C.pdf | |
|  | KD324510E41 | KD324510E41 ORIGINAL SMD or Through Hole | KD324510E41.pdf |