창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KME25VB-330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KME25VB-330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KME25VB-330 | |
관련 링크 | KME25V, KME25VB-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GN325ELZ | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN325ELZ.pdf | |
![]() | AB150/450C | 150MHz, 450MHz Whip, Straight RF Antenna 150MHz ~ 174Mhz, 450MHz ~ 470MHz 0dB Connector, NMO Base Mount | AB150/450C.pdf | |
![]() | W1202-495134 | W1202-495134 AGI SMD or Through Hole | W1202-495134.pdf | |
![]() | FBF334 | FBF334 TEMEX DIP | FBF334.pdf | |
![]() | XC5215-5JC | XC5215-5JC XILINX QFP160 | XC5215-5JC.pdf | |
![]() | 16.00M-3.3V | 16.00M-3.3V KOAN SMD-53.2 | 16.00M-3.3V.pdf | |
![]() | BGG0640GS3 | BGG0640GS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGG0640GS3.pdf | |
![]() | H8S2312 | H8S2312 HITACHI QFP | H8S2312.pdf | |
![]() | P1166.102T | P1166.102T PULSE SMD or Through Hole | P1166.102T.pdf | |
![]() | E919B170 | E919B170 INTEL BGA | E919B170.pdf | |
![]() | MCP1827S-3302E/EB | MCP1827S-3302E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1827S-3302E/EB.pdf | |
![]() | AM29PL160CB-75REF | AM29PL160CB-75REF AMD TSOP48 | AM29PL160CB-75REF.pdf |