창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMC9BPD-6P(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMC9BPD-6P(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMC9BPD-6P(71) | |
| 관련 링크 | KMC9BPD-, KMC9BPD-6P(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D2R3WB01D | 2.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R3WB01D.pdf | |
![]() | SIT9156AC-1D3-33E156.253906Y | OSC XO 3.3V 156.253906MHZ | SIT9156AC-1D3-33E156.253906Y.pdf | |
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![]() | MHM2030-004 | MHM2030-004 OKI BGA | MHM2030-004.pdf | |
![]() | TCSCS1E156MDAR | TCSCS1E156MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1E156MDAR.pdf | |
![]() | U637H256DK25 | U637H256DK25 ZMD DIP | U637H256DK25.pdf | |
![]() | 2SC32(A) | 2SC32(A) NULL CAN3 | 2SC32(A).pdf | |
![]() | 91601-308ALF | 91601-308ALF FCI SMD or Through Hole | 91601-308ALF.pdf | |
![]() | SN74GTLP1395PWG4 | SN74GTLP1395PWG4 TI TSSOP-20 | SN74GTLP1395PWG4.pdf | |
![]() | k9G8G08UOA-W3OO | k9G8G08UOA-W3OO SAMSUNG WAFER | k9G8G08UOA-W3OO.pdf |