창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KMC908GP8CFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KMC908GP8CFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KMC908GP8CFB | |
| 관련 링크 | KMC908G, KMC908GP8CFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A1AN471U | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECE-A1AN471U.pdf | |
![]() | VJ0603D271KLXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271KLXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6DXAAC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DXAAC.pdf | |
![]() | MB87M2770PB | MB87M2770PB FUJITSU SMD or Through Hole | MB87M2770PB.pdf | |
![]() | MOC2601 | MOC2601 FAI DIP | MOC2601.pdf | |
![]() | IX2154CE | IX2154CE SHARP DIP42 | IX2154CE.pdf | |
![]() | PROCESSOR09-02020-03 | PROCESSOR09-02020-03 IMC QFP | PROCESSOR09-02020-03.pdf | |
![]() | ZFDC-20-3-N+ | ZFDC-20-3-N+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFDC-20-3-N+.pdf | |
![]() | GNM214R11E103MA01D | GNM214R11E103MA01D MURATA SMD or Through Hole | GNM214R11E103MA01D.pdf | |
![]() | BD845YS | BD845YS PANJIT TO-252DPAK | BD845YS.pdf | |
![]() | TJA1020T/N/S49 | TJA1020T/N/S49 PHI SOP8 | TJA1020T/N/S49.pdf | |
![]() | ECA1JHG221 | ECA1JHG221 PANASONIC DIP | ECA1JHG221.pdf |