창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KM736V789IE-67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KM736V789IE-67 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KM736V789IE-67 | |
관련 링크 | KM736V78, KM736V789IE-67 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-0EB1E472K | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E472K.pdf | ||
ABM10-25.000MHZ-D30-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-25.000MHZ-D30-T3.pdf | ||
SOMC16032K00FEA | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16SOIC | SOMC16032K00FEA.pdf | ||
HY43003 | HY43003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY43003.pdf | ||
MAX3469CPA | MAX3469CPA MAX DIP-8 | MAX3469CPA.pdf | ||
P6150D1 | P6150D1 BGA TI | P6150D1.pdf | ||
MSP2TA-18-12-SMA+ | MSP2TA-18-12-SMA+ MINI SMD or Through Hole | MSP2TA-18-12-SMA+.pdf | ||
MT49H16M18BM-33 IT | MT49H16M18BM-33 IT MICRON BGA | MT49H16M18BM-33 IT.pdf | ||
TMX320C6203BGLS-3A | TMX320C6203BGLS-3A TI SMD or Through Hole | TMX320C6203BGLS-3A.pdf | ||
TF66 | TF66 TIX CAN | TF66.pdf | ||
SD882S-P | SD882S-P ORIGINAL TO92 | SD882S-P.pdf |