창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM732V588G15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM732V588G15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM732V588G15 | |
| 관련 링크 | KM732V5, KM732V588G15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0085.332NL | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2A 77 mOhm Max Nonstandard | PG0085.332NL.pdf | |
![]() | Y1636260R000T9W | RES SMD 260 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636260R000T9W.pdf | |
![]() | 2SC5480 | 2SC5480 HITACHI TO-3PFM | 2SC5480.pdf | |
![]() | AD80008BUS | AD80008BUS ADI QFP | AD80008BUS.pdf | |
![]() | U7006BMLB20 | U7006BMLB20 atmel SMD or Through Hole | U7006BMLB20.pdf | |
![]() | MSP444BGB3 | MSP444BGB3 MICRONAS QFP | MSP444BGB3.pdf | |
![]() | MC1021LDS | MC1021LDS MOT CDIP | MC1021LDS.pdf | |
![]() | CS270090 | CS270090 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS270090.pdf | |
![]() | RDC1742414B | RDC1742414B ADI Call | RDC1742414B.pdf | |
![]() | 2SK2765,2SK | 2SK2765,2SK FUJI SMD or Through Hole | 2SK2765,2SK.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ130CA | 3.0SMCJ130CA PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ130CA.pdf | |
![]() | HSL226 | HSL226 RENESAS SOD-723 | HSL226.pdf |