창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KM6T1008C2E-DB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KM6T1008C2E-DB70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KM6T1008C2E-DB70 | |
관련 링크 | KM6T1008C, KM6T1008C2E-DB70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TISP8200MDR-S | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | TISP8200MDR-S.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3603 | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3603.pdf | |
![]() | 1.5K(0603) 5% | 1.5K(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 1.5K(0603) 5%.pdf | |
![]() | U900-48-L-3-0.2 | U900-48-L-3-0.2 N/A QFP | U900-48-L-3-0.2.pdf | |
![]() | U2T505 | U2T505 TI SMD or Through Hole | U2T505.pdf | |
![]() | MBL8747H | MBL8747H FUJI DIP | MBL8747H.pdf | |
![]() | 2SK3582TK-A | 2SK3582TK-A TOSHIBA SON1408-3 | 2SK3582TK-A.pdf | |
![]() | M50431-563SP | M50431-563SP Mitsubishi SMD or Through Hole | M50431-563SP.pdf | |
![]() | K6R1008V1C- | K6R1008V1C- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1008V1C-.pdf | |
![]() | W966D6HKA | W966D6HKA WINBOND TSOP | W966D6HKA.pdf | |
![]() | B1024ERW | B1024ERW Micropower DIP | B1024ERW.pdf |