창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KM68V512BLTGI-8L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KM68V512BLTGI-8L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KM68V512BLTGI-8L | |
관련 링크 | KM68V512B, KM68V512BLTGI-8L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F44013AAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013AAT.pdf | ||
RMCF0603FT33K2 | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT33K2.pdf | ||
RP73PF1J768RBTDF | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J768RBTDF.pdf | ||
RT0805FRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0795R3L.pdf | ||
SCSI-I C CARD | SCSI-I C CARD ORIGINAL SMD or Through Hole | SCSI-I C CARD.pdf | ||
TDA3608THN3 | TDA3608THN3 PHLP SMD or Through Hole | TDA3608THN3.pdf | ||
LH28F008SAH-12 | LH28F008SAH-12 SHARP SOP44 | LH28F008SAH-12.pdf | ||
CM1801B-K1 | CM1801B-K1 CMO QFP | CM1801B-K1.pdf | ||
UPD17121CS-537 | UPD17121CS-537 NEC DIP | UPD17121CS-537.pdf | ||
82C32G-AF5-R | 82C32G-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C32G-AF5-R.pdf | ||
RPIXP2800AC | RPIXP2800AC ORIGINAL BGA | RPIXP2800AC.pdf | ||
TZMC9V1/RLZTE-119. | TZMC9V1/RLZTE-119. ROHM SMD or Through Hole | TZMC9V1/RLZTE-119..pdf |