창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM64258BJ15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM64258BJ15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM64258BJ15 | |
| 관련 링크 | KM6425, KM64258BJ15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IC0603A102R-10 | 1µH Unshielded Inductor 25mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IC0603A102R-10.pdf | |
![]() | CP0005R3900JB143 | RES 0.39 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R3900JB143.pdf | |
![]() | SPC5123YVY400BR | SPC5123YVY400BR FREESCALE BGA | SPC5123YVY400BR.pdf | |
![]() | XCS30-4PQG208C | XCS30-4PQG208C XILINX QFP208 | XCS30-4PQG208C.pdf | |
![]() | MB87M4600PB-GE1 | MB87M4600PB-GE1 FUJ BGA | MB87M4600PB-GE1.pdf | |
![]() | MDS60N16 | MDS60N16 NULL DIPSOP | MDS60N16.pdf | |
![]() | 74VHC04FS | 74VHC04FS TOS TSOP-14 | 74VHC04FS.pdf | |
![]() | TBC858A / 3J | TBC858A / 3J TOSHIBA SOT-23 | TBC858A / 3J.pdf | |
![]() | CS8167 | CS8167 CS TO-220 | CS8167.pdf | |
![]() | LSP1117E25AG | LSP1117E25AG FOSLINK N A | LSP1117E25AG.pdf | |
![]() | LPM770-G2J1-1 | LPM770-G2J1-1 OSRAM SMD | LPM770-G2J1-1.pdf | |
![]() | UM5110-I301 | UM5110-I301 UMC DIP16 | UM5110-I301.pdf |