창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM48S32230AT-GL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM48S32230AT-GL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM48S32230AT-GL | |
| 관련 링크 | KM48S3223, KM48S32230AT-GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-36H | 820µH Unshielded Molded Inductor 150mA 22 Ohm Max Axial | 4470R-36H.pdf | |
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![]() | AC0201FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07953KL.pdf | |
![]() | 86C01 | 86C01 NCR PLCC68 | 86C01.pdf | |
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![]() | D681 | D681 ST TO-126 | D681.pdf | |
![]() | 88EM8081AC-SAG2C000 | 88EM8081AC-SAG2C000 MVL SMD or Through Hole | 88EM8081AC-SAG2C000.pdf | |
![]() | BCR6CM | BCR6CM MIT SMD or Through Hole | BCR6CM.pdf | |
![]() | KA5803 | KA5803 SAMSUNG DIP | KA5803.pdf | |
![]() | ECJ2FB0J226M | ECJ2FB0J226M ORIGINAL SMD | ECJ2FB0J226M.pdf | |
![]() | 4605M-101-200LF | 4605M-101-200LF BOURNS DIP | 4605M-101-200LF.pdf |