창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KM4170IT5TR3 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KM4170IT5TR3 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KM4170IT5TR3 TEL:82766440 | |
관련 링크 | KM4170IT5TR3 TE, KM4170IT5TR3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74438333022 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 1.4A 172 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 74438333022.pdf | |
![]() | LS0603-R22K-N | LS0603-R22K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-R22K-N.pdf | |
![]() | SST39VF010-70-4C-WHE-T | SST39VF010-70-4C-WHE-T SST TSOP | SST39VF010-70-4C-WHE-T.pdf | |
![]() | X5045S1TI | X5045S1TI SYNCMOS SOPDIP | X5045S1TI.pdf | |
![]() | TNET3150AGGP | TNET3150AGGP TI BGA | TNET3150AGGP.pdf | |
![]() | HU2W187M35035 | HU2W187M35035 SAMW DIP2 | HU2W187M35035.pdf | |
![]() | AD716R | AD716R AD SOP8 | AD716R.pdf | |
![]() | BQ25015RHL | BQ25015RHL TI QFN20 | BQ25015RHL.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABADAWP D | MT29F4G08ABADAWP D MICRON TSOP | MT29F4G08ABADAWP D.pdf | |
![]() | 2N2463 | 2N2463 MOTPHILIPS CAN3 | 2N2463.pdf | |
![]() | SKQYPDE010 | SKQYPDE010 SMD/DIP ALPS | SKQYPDE010.pdf | |
![]() | RKV501KJ-R6Q | RKV501KJ-R6Q MITSUBISHI SMD or Through Hole | RKV501KJ-R6Q.pdf |