창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM266PRO/CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM266PRO/CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM266PRO/CD | |
| 관련 링크 | KM266P, KM266PRO/CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305A9687M60 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A9687M60.pdf | |
![]() | PCCS8016EA1 | PCCS8016EA1 Cortina BGA | PCCS8016EA1.pdf | |
![]() | DS1876T+ | DS1876T+ Maxim 28-TQFN | DS1876T+.pdf | |
![]() | CLE266/CE/CD | CLE266/CE/CD ORIGINAL BGA | CLE266/CE/CD.pdf | |
![]() | S3P9664XZZ-AMB4 | S3P9664XZZ-AMB4 SAMSUNG DIP | S3P9664XZZ-AMB4.pdf | |
![]() | ICS8430BY71L | ICS8430BY71L ICS QFP | ICS8430BY71L.pdf | |
![]() | 5-1437567-0 | 5-1437567-0 TE SMD or Through Hole | 5-1437567-0.pdf | |
![]() | S09FAZ-SM-TB | S09FAZ-SM-TB JST SMD or Through Hole | S09FAZ-SM-TB.pdf | |
![]() | 2AAA | 2AAA MICREL QFN-14 | 2AAA.pdf | |
![]() | EKMX451ETD100MK25S | EKMX451ETD100MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX451ETD100MK25S.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AFT | XCV300E FG456AFT XILINX BGA | XCV300E FG456AFT.pdf | |
![]() | FH8735 | FH8735 ORIGINAL BGA | FH8735.pdf |