창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KM23C8100D-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KM23C8100D-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KM23C8100D-12 | |
관련 링크 | KM23C81, KM23C8100D-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQH43NN102K03L | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 25 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN102K03L.pdf | ||
RCS080556K2FKEA | RES SMD 56.2K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080556K2FKEA.pdf | ||
RSF1GB220R | RES MO 1W 220 OHM 2% AXIAL | RSF1GB220R.pdf | ||
PA.700.A | 750MHz, 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, LTE, UMTS Chip RF Antenna 700MHz ~ 800MHz, 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 2dBi, 1.4dBi, 4.1dBi Solder Surface Mount | PA.700.A.pdf | ||
LTC2217CUP/IUP#PBF | LTC2217CUP/IUP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2217CUP/IUP#PBF.pdf | ||
M2V64S30DTP-8 | M2V64S30DTP-8 MIT TSOP | M2V64S30DTP-8.pdf | ||
S-1170B16UC | S-1170B16UC SEIKO/ SOT89-5 | S-1170B16UC.pdf | ||
W9812G2GH-6 | W9812G2GH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G2GH-6.pdf | ||
P37E | P37E QFN SMD or Through Hole | P37E.pdf | ||
U302 | U302 SI CAN | U302.pdf | ||
RBA024P | RBA024P KOA SOP-24L | RBA024P.pdf |