창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM-24YC-009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM-24YC-009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM-24YC-009 | |
| 관련 링크 | KM-24Y, KM-24YC-009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C322C102K2R5CA | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C102K2R5CA.pdf | |
![]() | 2060.0006.11 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 2060.0006.11.pdf | |
![]() | ERJ-12SF8663U | RES SMD 866K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF8663U.pdf | |
![]() | RC2010FK-0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0713R7L.pdf | |
![]() | BCM7312TKPB1 | BCM7312TKPB1 BROADCOM BGA | BCM7312TKPB1.pdf | |
![]() | BD945F | BD945F PHI TO-220F | BD945F.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLB0 | K4H561638F-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLB0.pdf | |
![]() | MPC17500EJ | MPC17500EJ Freescale TSSOP24 | MPC17500EJ.pdf | |
![]() | S3C2413X26-YQ80 | S3C2413X26-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2413X26-YQ80.pdf | |
![]() | PAL16L8-10CFN | PAL16L8-10CFN TI SMD or Through Hole | PAL16L8-10CFN.pdf | |
![]() | D784225GC131 | D784225GC131 NEC QFP | D784225GC131.pdf | |
![]() | QF-TGD-60W | QF-TGD-60W ORIGINAL SMD or Through Hole | QF-TGD-60W.pdf |