- KLLS-TG007
- 제조업체 부품 번호
- KLLS-TG007
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- KLLS-TG007 ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
KLLS-TG007 가격 및 조달
가능 수량
50980 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 KLLS-TG007 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. KLLS-TG007 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. KLLS-TG007가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- KLLS-TG007 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
KLLS-TG007 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-KLLS-TG007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KLLS-TG007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KLLS-TG007 | |
| 관련 링크 | KLLS-T, KLLS-TG007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
KLLS-TG007 의 관련 제품
| VJ0805D6R2DXCAP | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DXCAP.pdf | |
| VJ0805D111GLCAJ | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GLCAJ.pdf | |
 | ASPI-0804T-100M-T | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 38 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0804T-100M-T.pdf | |
| LL5819/SS14 | LL5819/SS14 ORIGINAL SMA | LL5819/SS14.pdf | |
| 7130LA35C | 7130LA35C IDT SMD or Through Hole | 7130LA35C.pdf | |
| 0748-6R | 0748-6R AUO QFN | 0748-6R.pdf | |
| UPC5203GH(A2)-904-2A5 | UPC5203GH(A2)-904-2A5 NEC TQFP | UPC5203GH(A2)-904-2A5.pdf | |
| TX9026 | TX9026 PULSE SMD40 | TX9026.pdf | |
| 11856W4A02F-YYZ | 11856W4A02F-YYZ Yazaki con | 11856W4A02F-YYZ.pdf | |
| 52731/718984/MO#363560 | 52731/718984/MO#363560 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52731/718984/MO#363560.pdf | |
| PE-91402 | PE-91402 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-91402.pdf | |
| TEMSVA0J226M8R 6.3V22UF-A | TEMSVA0J226M8R 6.3V22UF-A NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J226M8R 6.3V22UF-A.pdf |