창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KL898 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KL898 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KL898 | |
관련 링크 | KL8, KL898 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 25D621 | 25D621 ORIGINAL DIP-3 | 25D621.pdf | |
![]() | TLP3502(IFT7) | TLP3502(IFT7) Toshiba SMD or Through Hole | TLP3502(IFT7).pdf | |
![]() | 1N4723 | 1N4723 MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | 1N4723.pdf | |
![]() | TEA1733LT/N1,118 | TEA1733LT/N1,118 NXP SMD or Through Hole | TEA1733LT/N1,118.pdf | |
![]() | AXK19901002 | AXK19901002 NAIS SMD or Through Hole | AXK19901002.pdf | |
![]() | J2371 | J2371 SI TO-92 | J2371.pdf |