창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KL5BUDV003B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KL5BUDV003B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KL5BUDV003B | |
| 관련 링크 | KL5BUD, KL5BUDV003B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022IKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022IKR.pdf | |
![]() | RT1206FRD07976RL | RES SMD 976 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07976RL.pdf | |
![]() | RCP0505W13R0GWB | RES SMD 13 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W13R0GWB.pdf | |
![]() | LTST-C150UBKT | LTST-C150UBKT LITEON 1206 | LTST-C150UBKT.pdf | |
![]() | 16C745-04/SO4AP | 16C745-04/SO4AP MICROCHIP DIPSMD | 16C745-04/SO4AP.pdf | |
![]() | TFMAJ75 | TFMAJ75 FD/CX/OEM DO-214AC | TFMAJ75.pdf | |
![]() | S29GL256N11TFI020 | S29GL256N11TFI020 SPANS TSOP | S29GL256N11TFI020.pdf | |
![]() | W2215KJI | W2215KJI WELWY SMD or Through Hole | W2215KJI.pdf | |
![]() | 0536852090+ | 0536852090+ MOLEX SMD or Through Hole | 0536852090+.pdf | |
![]() | DS10CP154EVK/NOPB | DS10CP154EVK/NOPB NS 1.5GBPS4X4CROSSPO | DS10CP154EVK/NOPB.pdf | |
![]() | GFORCE 2 MX | GFORCE 2 MX NVIDIA BGA | GFORCE 2 MX.pdf |