창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KL32TER56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KL32TER56K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KL32TER56K | |
관련 링크 | KL32TE, KL32TER56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238600225 | 2.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238600225.pdf | |
![]() | 416F32025ALT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ALT.pdf | |
![]() | MN84526 | MN84526 PAN BGA | MN84526.pdf | |
![]() | PM200RRA060 | PM200RRA060 ORIGINAL IPM | PM200RRA060.pdf | |
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![]() | LM3S1138-IQC50 | LM3S1138-IQC50 FSL SMD or Through Hole | LM3S1138-IQC50.pdf | |
![]() | 22-28-8361 | 22-28-8361 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-8361.pdf | |
![]() | NNCD6.2D-T1 | NNCD6.2D-T1 NEC SMD or Through Hole | NNCD6.2D-T1.pdf | |
![]() | 4-353687-0 | 4-353687-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-353687-0.pdf | |
![]() | bcxd070 | bcxd070 CS SMD or Through Hole | bcxd070.pdf | |
![]() | ILT6299-33SB | ILT6299-33SB ORIGINAL SMD or Through Hole | ILT6299-33SB.pdf | |
![]() | G8870DI | G8870DI GTEU DIP | G8870DI.pdf |