창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KL32TEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KL32TEJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KL32TEJ | |
| 관련 링크 | KL32, KL32TEJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLR-332VCT32 RANK L | SLR-332VCT32 RANK L ROHM Call | SLR-332VCT32 RANK L.pdf | |
![]() | XC3042 70PC84C | XC3042 70PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC3042 70PC84C.pdf | |
![]() | TPB200 | TPB200 MDD/ DO-27S | TPB200.pdf | |
![]() | VI-MU4-EQ | VI-MU4-EQ VICOR N A | VI-MU4-EQ.pdf | |
![]() | MAX1281BUUP | MAX1281BUUP MAXIM SSOP | MAX1281BUUP.pdf | |
![]() | APM2513NUC-TRL.. | APM2513NUC-TRL.. ANPEC TO-252 | APM2513NUC-TRL...pdf | |
![]() | SMI453232101KG | SMI453232101KG ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI453232101KG.pdf | |
![]() | TI200 | TI200 NVIDIA BGA | TI200.pdf | |
![]() | KM681002J-17 | KM681002J-17 SAMSUNG SOJ | KM681002J-17.pdf | |
![]() | TMX320C50PQ57 | TMX320C50PQ57 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMX320C50PQ57.pdf | |
![]() | MSV1400-117-004 | MSV1400-117-004 Aeroflex SOT-23 | MSV1400-117-004.pdf | |
![]() | 28F400BI-8 | 28F400BI-8 MT TSOP | 28F400BI-8.pdf |