창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KL32LTE082J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KL32LTE082J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KL32LTE082J | |
| 관련 링크 | KL32LT, KL32LTE082J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF602M3200FKR6 | RES 2.32M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M3200FKR6.pdf | |
![]() | RD1J475M05011BB180 | RD1J475M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J475M05011BB180.pdf | |
![]() | EKZM160ETC101ME11D | EKZM160ETC101ME11D Chemi-con NA | EKZM160ETC101ME11D.pdf | |
![]() | ECWU22784KCV | ECWU22784KCV PAN SMD | ECWU22784KCV.pdf | |
![]() | 29F32G08NC1 | 29F32G08NC1 SAMSUNG TSOP | 29F32G08NC1.pdf | |
![]() | SKM30N60HS | SKM30N60HS Semikron SMD or Through Hole | SKM30N60HS.pdf | |
![]() | 2SC2966 | 2SC2966 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2966.pdf | |
![]() | G28F008S3120 | G28F008S3120 INTEL BGA | G28F008S3120.pdf | |
![]() | UMX1N X1 | UMX1N X1 ZTJ SOT-363 | UMX1N X1.pdf | |
![]() | MC10136L1 | MC10136L1 MOTOROLA CDIP | MC10136L1.pdf | |
![]() | HFM302L | HFM302L RECTRON SMC(DO-214AB) | HFM302L.pdf | |
![]() | M38503E4FP#E1 | M38503E4FP#E1 RENESAS SSOP | M38503E4FP#E1.pdf |