창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KL-BYG301C-FBR2.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KL-BYG301C-FBR2.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KL-BYG301C-FBR2.0 | |
관련 링크 | KL-BYG301C, KL-BYG301C-FBR2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N4762A-TAP | DIODE ZENER 82V 1.3W DO41 | 1N4762A-TAP.pdf | |
![]() | DMN2050LFDB-13 | MOSFET 2N-CH 20V 3.3A 6UDFN | DMN2050LFDB-13.pdf | |
![]() | IPI90N04S402AKSA1 | MOSFET N-CH 40V 90A TO262-3-1 | IPI90N04S402AKSA1.pdf | |
![]() | RT2010DKE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073K65L.pdf | |
![]() | YC248-FR-078K45L | RES ARRAY 8 RES 8.45K OHM 1606 | YC248-FR-078K45L.pdf | |
![]() | TLP662 | TLP662 TOS SMD or Through Hole | TLP662.pdf | |
![]() | 24FC64T-I/MS | 24FC64T-I/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 24FC64T-I/MS.pdf | |
![]() | AD1809BST | AD1809BST AD SMD or Through Hole | AD1809BST.pdf | |
![]() | W78C51C | W78C51C Winbond SMD or Through Hole | W78C51C.pdf | |
![]() | AIVII0040 | AIVII0040 ORIGINAL SMD or Through Hole | AIVII0040.pdf | |
![]() | AIC1612GOTR | AIC1612GOTR AIC MSOP-8 | AIC1612GOTR.pdf | |
![]() | BCM6358UKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1 | BCM6358UKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6358UKBG*1+BCM43222KFBG*1+6301KSG *1.pdf |