창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KK70N1902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KK70N1902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KK70N1902 | |
| 관련 링크 | KK70N, KK70N1902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-300-10-37Q-EN-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-48.000MHZ-LY-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-48.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | 109744F | 109744F ORIGINAL SOP-16 | 109744F.pdf | |
![]() | BUV72EW-200 | BUV72EW-200 PHI TO-3P | BUV72EW-200.pdf | |
![]() | HY27L108561A-TPCB | HY27L108561A-TPCB N/A SMD or Through Hole | HY27L108561A-TPCB.pdf | |
![]() | SDA9255SRC | SDA9255SRC SIEMENS QFP64L | SDA9255SRC.pdf | |
![]() | MGF7135P/BP | MGF7135P/BP ORIGINAL TSSOP30 | MGF7135P/BP.pdf | |
![]() | ADA4930-1YCPZ-RL | ADA4930-1YCPZ-RL ADI LFCSP | ADA4930-1YCPZ-RL.pdf | |
![]() | BQ311 | BQ311 BQ SOP8 | BQ311.pdf | |
![]() | TC55RP5602ECB713 | TC55RP5602ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5602ECB713.pdf |