창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KJ9Z26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KJ9Z26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KJ9Z26 | |
관련 링크 | KJ9, KJ9Z26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EMVH250ARA471MKE0S | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 140 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EMVH250ARA471MKE0S.pdf | |
![]() | FXO-HC525R-40 | 40MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 25mA Enable/Disable | FXO-HC525R-40.pdf | |
![]() | RC3216J6R8CS | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J6R8CS.pdf | |
![]() | CF322522-18M-LFR | CF322522-18M-LFR CHIP SMD or Through Hole | CF322522-18M-LFR.pdf | |
![]() | X0043CE | X0043CE ORIGINAL DIP | X0043CE.pdf | |
![]() | MLVG0402101NV05BP | MLVG0402101NV05BP INPAQ SMD or Through Hole | MLVG0402101NV05BP.pdf | |
![]() | LT1313CS#PBF | LT1313CS#PBF LINEAR SOP16 0 -70 | LT1313CS#PBF.pdf | |
![]() | THAT300S14-U | THAT300S14-U THATCORP SOIC-14 | THAT300S14-U.pdf | |
![]() | HIN236ECP | HIN236ECP HARRIS DIP | HIN236ECP.pdf | |
![]() | MAX385EAP | MAX385EAP MAXIM QQ- | MAX385EAP.pdf | |
![]() | BYX25-800R | BYX25-800R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-800R.pdf |