창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KJ9Z26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KJ9Z26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KJ9Z26 | |
관련 링크 | KJ9, KJ9Z26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCJ55DR73A683KXJ1L | 0.068µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GCJ55DR73A683KXJ1L.pdf | |
![]() | CX3225GB16384P0HPQCC | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16384P0HPQCC.pdf | |
![]() | EDD1204ALTA-7A | EDD1204ALTA-7A ELPIDA SMD or Through Hole | EDD1204ALTA-7A.pdf | |
![]() | ESAB82M-006 | ESAB82M-006 FUJI TO | ESAB82M-006.pdf | |
![]() | HBWS2012-56N | HBWS2012-56N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-56N.pdf | |
![]() | LTH-872-T51 | LTH-872-T51 LITEON SMD or Through Hole | LTH-872-T51.pdf | |
![]() | 2SB772/JM-PAM | 2SB772/JM-PAM NEC TO-126F | 2SB772/JM-PAM.pdf | |
![]() | MMBF5516LT1G | MMBF5516LT1G ON SOT-23 | MMBF5516LT1G.pdf | |
![]() | 74S472 | 74S472 NS DIP | 74S472.pdf | |
![]() | MA8027-H(TX)+ | MA8027-H(TX)+ PANASONIC SOD-323 | MA8027-H(TX)+.pdf | |
![]() | MC1A336M04005 | MC1A336M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC1A336M04005.pdf |