창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KJ-900G-B-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KJ-900G-B-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KJ-900G-B-50 | |
관련 링크 | KJ-900G, KJ-900G-B-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KAC-150 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-150.pdf | |
![]() | SIT1602AI-12-33E-33.000000E | OSC XO 3.3V 33MHZ OE | SIT1602AI-12-33E-33.000000E.pdf | |
![]() | STB28NM50N | MOSFET N-CH 500V 21A D2PAK | STB28NM50N.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF2491X | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF2491X.pdf | |
![]() | SST29EL010-150-4C-NH | SST29EL010-150-4C-NH SST PLCC | SST29EL010-150-4C-NH.pdf | |
![]() | LTC1867AIGN | LTC1867AIGN LT 16SS0P | LTC1867AIGN.pdf | |
![]() | 7075X | 7075X ORIGINAL TSSOP8 | 7075X.pdf | |
![]() | TMCSC0J226 | TMCSC0J226 HITACHI SMD | TMCSC0J226.pdf | |
![]() | PIC16F877-20I/P- | PIC16F877-20I/P- MICROCHIP DIP | PIC16F877-20I/P-.pdf | |
![]() | BCR526 | BCR526 PHILIPS SMD or Through Hole | BCR526.pdf | |
![]() | XR5534CP | XR5534CP EXAR DIP8 | XR5534CP.pdf |