창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KITMFI341S2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KITMFI341S2500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KITMFI341S2500 | |
| 관련 링크 | KITMFI34, KITMFI341S2500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07953RL.pdf | |
![]() | ATMEFA1289-16AU | ATMEFA1289-16AU ATMEL QFP | ATMEFA1289-16AU.pdf | |
![]() | XC5206 5PQ160C | XC5206 5PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC5206 5PQ160C.pdf | |
![]() | 6.3V/10UF/P | 6.3V/10UF/P ORIGINAL P | 6.3V/10UF/P.pdf | |
![]() | HTB-28M | HTB-28M ORIGINAL SMD or Through Hole | HTB-28M.pdf | |
![]() | CMD264-3UGD | CMD264-3UGD CML ROHS | CMD264-3UGD.pdf | |
![]() | GD82551QM | GD82551QM INTEL BGA | GD82551QM.pdf | |
![]() | SN74ABT162601DL | SN74ABT162601DL TI SSOP-56 | SN74ABT162601DL.pdf | |
![]() | MAX3096EPE+ | MAX3096EPE+ MAXIM DIP | MAX3096EPE+.pdf | |
![]() | TPS7A4201DGNT | TPS7A4201DGNT TI SMD or Through Hole | TPS7A4201DGNT.pdf | |
![]() | QSA157 | QSA157 LIM SMD or Through Hole | QSA157.pdf | |
![]() | 25MXC6800M22X30 | 25MXC6800M22X30 RUBYCON DIP | 25MXC6800M22X30.pdf |