창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIS-08H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIS-08H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIS-08H | |
관련 링크 | KIS-, KIS-08H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 109D127X9015F2 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 4 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D127X9015F2.pdf | |
![]() | CC12H12A-TR | FUSE BOARD MOUNT 12A 32VDC 1206 | CC12H12A-TR.pdf | |
![]() | HMC481ST89ETR | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 5GHz SOT-89 | HMC481ST89ETR.pdf | |
![]() | SS16-TF98 | SS16-TF98 FRONTIER SMD or Through Hole | SS16-TF98.pdf | |
![]() | LPC2468FBD208 551 | LPC2468FBD208 551 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC2468FBD208 551.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900C | XCV812E-7FGG900C XILINX BGA | XCV812E-7FGG900C.pdf | |
![]() | DM15E471J3 | DM15E471J3 N/A SMD or Through Hole | DM15E471J3.pdf | |
![]() | LGA0510-103K | LGA0510-103K ORIGINAL DIP | LGA0510-103K.pdf | |
![]() | SN7451BP | SN7451BP ORIGINAL DIP | SN7451BP.pdf | |
![]() | HFI-100505-1N6 | HFI-100505-1N6 Maglayers SMD | HFI-100505-1N6.pdf | |
![]() | wd1 | wd1 coo SMD or Through Hole | wd1.pdf |