창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KID65003AP. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KID65003AP. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KID65003AP. | |
관련 링크 | KID650, KID65003AP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012107018 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107018.pdf | ||
BFC237022273 | 0.027µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237022273.pdf | ||
MKP1847640274Y2 | 40µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1847640274Y2.pdf | ||
NHI-1347-2 | NHI-1347-2 NHI CQFP112 | NHI-1347-2.pdf | ||
MC74VHC00DTR2G-ON# | MC74VHC00DTR2G-ON# ON SMD or Through Hole | MC74VHC00DTR2G-ON#.pdf | ||
TLC6.3AX9. | TLC6.3AX9. SOC SMD or Through Hole | TLC6.3AX9..pdf | ||
SY89547LMITR | SY89547LMITR MICREL MLF-32 | SY89547LMITR.pdf | ||
MAX7572JCWG | MAX7572JCWG MAXIM SOP24 | MAX7572JCWG.pdf | ||
LANKIT-83C177-RE3V | LANKIT-83C177-RE3V SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C177-RE3V.pdf | ||
LMZ12003TZX-ADJ+ | LMZ12003TZX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LMZ12003TZX-ADJ+.pdf | ||
P89CV51RC2FA.512 | P89CV51RC2FA.512 NXP SMD or Through Hole | P89CV51RC2FA.512.pdf |