창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA79S08P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA79S08P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA79S08P | |
관련 링크 | KIA79, KIA79S08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLD-80C2200-80BSGAS0 | PLD-80C2200-80BSGAS0 HsuanMao SMD or Through Hole | PLD-80C2200-80BSGAS0.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP-3LB266C | IBM25PPC405EP-3LB266C IBM BGA | IBM25PPC405EP-3LB266C.pdf | |
![]() | 50v0.1uf 4x5.3 | 50v0.1uf 4x5.3 Rubycon SMD or Through Hole | 50v0.1uf 4x5.3.pdf | |
![]() | S25FL128P0XNFI001 | S25FL128P0XNFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL128P0XNFI001.pdf | |
![]() | 2SB346 | 2SB346 ST/MOTO CAN to-39 | 2SB346.pdf | |
![]() | E28F200BLT150 | E28F200BLT150 INTEL TSSOP | E28F200BLT150.pdf | |
![]() | M0347WC160 | M0347WC160 WESTCODE SMD or Through Hole | M0347WC160.pdf | |
![]() | W82627EHG-A | W82627EHG-A Winbond QFP | W82627EHG-A.pdf | |
![]() | BGM200EG101 | BGM200EG101 NXP SMD | BGM200EG101.pdf | |
![]() | S5442F | S5442F PHI DIP | S5442F.pdf | |
![]() | MB89255AH-PF-G-BND | MB89255AH-PF-G-BND FUJ QFP-44 | MB89255AH-PF-G-BND.pdf | |
![]() | TG1G-S205NV6RL | TG1G-S205NV6RL HALO SOP-48 | TG1G-S205NV6RL.pdf |