창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA79M05PI U/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA79M05PI U/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA79M05PI U/P | |
관련 링크 | KIA79M05, KIA79M05PI U/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38433ATT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ATT.pdf | |
![]() | 1SS399TE85LF | DIODE ARRAY GP 400V 100MA SC61B | 1SS399TE85LF.pdf | |
![]() | i3-2310M 2.1GHZ Q1SP 2cores QS LF | i3-2310M 2.1GHZ Q1SP 2cores QS LF ORIGINAL SMD or Through Hole | i3-2310M 2.1GHZ Q1SP 2cores QS LF.pdf | |
![]() | TLP281(BL-TP,F) | TLP281(BL-TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281(BL-TP,F).pdf | |
![]() | 142-0003-301 | 142-0003-301 JOHNSONCOMPONENTS SMD or Through Hole | 142-0003-301.pdf | |
![]() | MC68HC705G10FA | MC68HC705G10FA MC QFP | MC68HC705G10FA.pdf | |
![]() | TDA1301TN1TR | TDA1301TN1TR ph SMD or Through Hole | TDA1301TN1TR.pdf | |
![]() | GAC0830 | GAC0830 SHPR DIP | GAC0830.pdf | |
![]() | LQP03TN0N9B02 | LQP03TN0N9B02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN0N9B02.pdf | |
![]() | EO5B73EA | EO5B73EA EPSON BGA | EO5B73EA.pdf | |
![]() | 16F883 | 16F883 MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F883.pdf | |
![]() | 157-333-65001-TP 0603-33K | 157-333-65001-TP 0603-33K OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-333-65001-TP 0603-33K.pdf |