창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA78S06P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA78S06P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA78S06P | |
| 관련 링크 | KIA78, KIA78S06P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APXS160ARA390MF61G | 39µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 37 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | APXS160ARA390MF61G.pdf | |
![]() | AWSZT-4.00MGD-T | 4MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-4.00MGD-T.pdf | |
![]() | 2150R-03G | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.67A 110 mOhm Max Axial | 2150R-03G.pdf | |
![]() | LM-KE55-32NTK | LM-KE55-32NTK HITACHI SMD or Through Hole | LM-KE55-32NTK.pdf | |
![]() | K4H280838F-TCB3 | K4H280838F-TCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838F-TCB3.pdf | |
![]() | MSP430V270IPM | MSP430V270IPM TI LQFP64 | MSP430V270IPM.pdf | |
![]() | ECQV1J563JM | ECQV1J563JM PANASONIC DIP | ECQV1J563JM.pdf | |
![]() | ATC20A32V-CJ | ATC20A32V-CJ AUTO SMD or Through Hole | ATC20A32V-CJ.pdf | |
![]() | ECJ1VBOJ225K | ECJ1VBOJ225K Panasoni SMD or Through Hole | ECJ1VBOJ225K.pdf | |
![]() | rc0805fr074k22l | rc0805fr074k22l yageo SMD or Through Hole | rc0805fr074k22l.pdf | |
![]() | C1005RH1H4R7ET000P | C1005RH1H4R7ET000P TDK SMD or Through Hole | C1005RH1H4R7ET000P.pdf | |
![]() | MAX6426UK22 | MAX6426UK22 MAXIM SOT23-5 | MAX6426UK22.pdf |