창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA78L18-BP-A7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA78L18-BP-A7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA78L18-BP-A7 | |
관련 링크 | KIA78L18, KIA78L18-BP-A7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SC2506-6R8 | 6.8µH Unshielded Inductor 1.5A 165 mOhm Max Nonstandard | SC2506-6R8.pdf | |
![]() | FSP460631U | FSP460631U SPI NA | FSP460631U.pdf | |
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![]() | CBT3251DB | CBT3251DB NXP SMD or Through Hole | CBT3251DB.pdf | |
![]() | PM39VF512-70JC | PM39VF512-70JC PMC PLCC | PM39VF512-70JC.pdf | |
![]() | bdw23c | bdw23c sgstix SMD or Through Hole | bdw23c.pdf | |
![]() | YL21010S | YL21010S HYUNDAI DIP-16 | YL21010S.pdf | |
![]() | PIC16F767-I | PIC16F767-I MICROCHIP TSSOP | PIC16F767-I.pdf | |
![]() | epm1k30 | epm1k30 ORIGINAL qfp | epm1k30.pdf |