창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA78L05/T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA78L05/T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA78L05/T | |
관련 링크 | KIA78L, KIA78L05/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG2012V-182-W-T1 | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-182-W-T1.pdf | ||
4416P-T02-331 | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16SOIC | 4416P-T02-331.pdf | ||
X5328ZC | X5328ZC INTERSIL SOP-8P | X5328ZC.pdf | ||
MSM511664AL70J | MSM511664AL70J OKI SMD or Through Hole | MSM511664AL70J.pdf | ||
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2SD1044 | 2SD1044 MAT TO-3P | 2SD1044.pdf | ||
27MHZ/HC49S | 27MHZ/HC49S NDK SMD or Through Hole | 27MHZ/HC49S.pdf | ||
40AE | 40AE MICREL SOT23-5 | 40AE.pdf | ||
LE88CLPM/PM965 | LE88CLPM/PM965 INTEL BGA | LE88CLPM/PM965.pdf | ||
CS5207 | CS5207 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5207.pdf | ||
LA5-63V682MS36 | LA5-63V682MS36 ELNA DIP | LA5-63V682MS36.pdf |