창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA7824API | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA7824API | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA7824API | |
관련 링크 | KIA782, KIA7824API 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 27.0000M-C3: ROHS | 27MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 27.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | GMS90C51-G222 | GMS90C51-G222 ORIGINAL DIP | GMS90C51-G222.pdf | |
![]() | 2SK389BL | 2SK389BL TOSI ZIP-7P | 2SK389BL.pdf | |
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![]() | NJM2745E-TE1 | NJM2745E-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2745E-TE1.pdf | |
![]() | MIC2776H-YM5TR | MIC2776H-YM5TR MIC SOT23-5 | MIC2776H-YM5TR.pdf | |
![]() | TLP494CN | TLP494CN TI DIP-16 | TLP494CN.pdf | |
![]() | F160B3BT | F160B3BT INTEL BGA | F160B3BT.pdf | |
![]() | ISL22326 | ISL22326 INTERISL SMD or Through Hole | ISL22326.pdf | |
![]() | HZU27BTR | HZU27BTR RENESAS O805 | HZU27BTR.pdf | |
![]() | JF4E1618C007R050 | JF4E1618C007R050 JOINSET SMD | JF4E1618C007R050.pdf |