창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA7812API-U/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA7812API-U/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA7812API-U/P | |
| 관련 링크 | KIA7812A, KIA7812API-U/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQS221FR2SZ | Solid State Relay 4PST (4 Form A) 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width) | AQS221FR2SZ.pdf | |
![]() | 22nH (CI-B1608-220K) | 22nH (CI-B1608-220K) INFNEON SMD or Through Hole | 22nH (CI-B1608-220K).pdf | |
![]() | LXG25VN183M35X40T2 | LXG25VN183M35X40T2 UNITED DIP | LXG25VN183M35X40T2.pdf | |
![]() | W562S20-2702 | W562S20-2702 WINBOND DIE | W562S20-2702.pdf | |
![]() | MMZ1608Y471B | MMZ1608Y471B TDK SMD | MMZ1608Y471B.pdf | |
![]() | BZX84C5.1 | BZX84C5.1 DIODES SOT-23 | BZX84C5.1.pdf | |
![]() | 08-0639-02 | 08-0639-02 SISCO BGA | 08-0639-02.pdf | |
![]() | EL-817 | EL-817 EVERLIGHT DIP | EL-817.pdf | |
![]() | PIC18F452-I/L4AP | PIC18F452-I/L4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F452-I/L4AP.pdf | |
![]() | MQE541-688M | MQE541-688M MURATA 688M | MQE541-688M.pdf | |
![]() | VF960SH100C77760 | VF960SH100C77760 VP SMD or Through Hole | VF960SH100C77760.pdf | |
![]() | UPD75312GP-018-3B9 | UPD75312GP-018-3B9 NEC QFP | UPD75312GP-018-3B9.pdf |