창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA7806API-C/U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA7806API-C/U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA7806API-C/U | |
| 관련 링크 | KIA7806A, KIA7806API-C/U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0805J100K | RES SMD 100K OHM 5% 1/8W 0805 | CRG0805J100K.pdf | |
![]() | AME8501AEETCF29Z | AME8501AEETCF29Z AME SOT-23 | AME8501AEETCF29Z.pdf | |
![]() | BK1/S504-1A | BK1/S504-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | BK1/S504-1A.pdf | |
![]() | StarCI2Win1.1 | StarCI2Win1.1 STAR LQFP-160 | StarCI2Win1.1.pdf | |
![]() | XCV300 BG352AFP | XCV300 BG352AFP ORIGINAL BGA | XCV300 BG352AFP.pdf | |
![]() | 553585021 | 553585021 Molex NA | 553585021.pdf | |
![]() | XD-D01 | XD-D01 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-D01.pdf | |
![]() | MAX824ZEXK+ | MAX824ZEXK+ MAX Call | MAX824ZEXK+.pdf | |
![]() | 40.41.7012 | 40.41.7012 ORIGINAL DIP | 40.41.7012.pdf | |
![]() | MRW3000 | MRW3000 HG SMD or Through Hole | MRW3000.pdf | |
![]() | PC6NG-0509E2:1LF | PC6NG-0509E2:1LF PEAK SIP | PC6NG-0509E2:1LF.pdf |