창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA67036AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA67036AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA67036AP | |
관련 링크 | KIA670, KIA67036AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37412AAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412AAR.pdf | |
![]() | S1812R-472J | 4.7µH Shielded Inductor 471mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-472J.pdf | |
![]() | LTR18EZPF6040 | RES SMD 604 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF6040.pdf | |
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![]() | QED722 | QED722 FAIRCHILD DIP | QED722.pdf | |
![]() | TCM33067EPE | TCM33067EPE ONSemiconductor SMD or Through Hole | TCM33067EPE.pdf | |
![]() | BBL4001 | BBL4001 S SMD or Through Hole | BBL4001.pdf | |
![]() | STPR806D | STPR806D ORIGINAL TO220 | STPR806D .pdf | |
![]() | 5900034A001 | 5900034A001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5900034A001.pdf | |
![]() | XE552CD | XE552CD YAMAHA DIP64 | XE552CD.pdf | |
![]() | MAX5429EUA | MAX5429EUA ORIGINAL MSSOP | MAX5429EUA.pdf |