창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA50N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA50N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA50N03 | |
| 관련 링크 | KIA5, KIA50N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-131-W-T5 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-131-W-T5.pdf | |
![]() | YC324-FK-075K1L | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 2012 | YC324-FK-075K1L.pdf | |
![]() | is4s16160c-7tl | is4s16160c-7tl ORIGINAL ssop | is4s16160c-7tl.pdf | |
![]() | LFC32TTE022K | LFC32TTE022K ORIGINAL SMD or Through Hole | LFC32TTE022K.pdf | |
![]() | TA7502BM | TA7502BM TOSHIBA TO39-8 | TA7502BM.pdf | |
![]() | 16YK470 8*11.5 | 16YK470 8*11.5 RUBYCON DIP | 16YK470 8*11.5.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D | SCC2691AC1D NXP SMD or Through Hole | SCC2691AC1D.pdf | |
![]() | LE82Q45 | LE82Q45 INTEL BGA | LE82Q45.pdf | |
![]() | SYB-800 | SYB-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYB-800.pdf | |
![]() | MBM29F040A-12PFTN-X | MBM29F040A-12PFTN-X FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29F040A-12PFTN-X.pdf | |
![]() | BL-HUB36D-AV-TRB(IV) | BL-HUB36D-AV-TRB(IV) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUB36D-AV-TRB(IV).pdf | |
![]() | LTE6263 | LTE6263 ORIGINAL SOP | LTE6263.pdf |