창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA4N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA4N60P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO251 TO252 TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA4N60P | |
| 관련 링크 | KIA4, KIA4N60P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM24513P6HUFL | ANT MIMO INTERNAL DUAL 802.11N | SM24513P6HUFL.pdf | |
![]() | USV1HR33MFD1TD | USV1HR33MFD1TD NICHICON DIP | USV1HR33MFD1TD.pdf | |
![]() | K6T4008CID | K6T4008CID ORIGINAL DIP | K6T4008CID.pdf | |
![]() | IMD3A T108(D3) | IMD3A T108(D3) ROHM SMD or Through Hole | IMD3A T108(D3).pdf | |
![]() | SM74HC123D | SM74HC123D SMMICRO SOP16 | SM74HC123D.pdf | |
![]() | RG85848P/SL77Y | RG85848P/SL77Y INTEL BGA | RG85848P/SL77Y.pdf | |
![]() | R1210N231C-TR-F | R1210N231C-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1210N231C-TR-F.pdf | |
![]() | MAX1329BETL+ | MAX1329BETL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1329BETL+.pdf | |
![]() | SAB8273QP | SAB8273QP INTEL DIP-40 | SAB8273QP.pdf | |
![]() | SLC26VR5F | SLC26VR5F ROHM SMD or Through Hole | SLC26VR5F.pdf | |
![]() | CLK5510V | CLK5510V ORIGINAL BGA | CLK5510V.pdf | |
![]() | 2SB646-C | 2SB646-C HITACHI TO92L | 2SB646-C.pdf |