창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA278R09PI-CU/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA278R09PI-CU/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220IS(50Tube1kB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA278R09PI-CU/P | |
| 관련 링크 | KIA278R09, KIA278R09PI-CU/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD30FC243FO3F | 0.024µF Mica Capacitor 300V Radial 0.819" L x 0.409" W (20.80mm x 10.40mm) | CD30FC243FO3F.pdf | |
![]() | FAN1086S25X | FAN1086S25X FSC SMD or Through Hole | FAN1086S25X.pdf | |
![]() | 71124S12YI | 71124S12YI IDT SOJ-7.2-32P | 71124S12YI.pdf | |
![]() | YRVF104 | YRVF104 ORIGINAL SMD or Through Hole | YRVF104.pdf | |
![]() | 218-0660018 | 218-0660018 AMD BGA | 218-0660018.pdf | |
![]() | MT18LSDT3272AG-10EG3 | MT18LSDT3272AG-10EG3 MICRONTECHNOLOGYINC ORIGINAL | MT18LSDT3272AG-10EG3.pdf | |
![]() | BU2507AX.127 | BU2507AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2507AX.127.pdf | |
![]() | 29JL064H70TFI000 | 29JL064H70TFI000 SPA SMD or Through Hole | 29JL064H70TFI000.pdf | |
![]() | 7860CSF | 7860CSF EPSON DIP-8 | 7860CSF.pdf | |
![]() | TL088CP/IP | TL088CP/IP TI DIP8 | TL088CP/IP.pdf | |
![]() | FH041 | FH041 ORIGINAL SMD8 | FH041.pdf | |
![]() | SS-32F01 | SS-32F01 DSL SMD or Through Hole | SS-32F01.pdf |