창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA278R06PI-U/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA278R06PI-U/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA278R06PI-U/P | |
| 관련 링크 | KIA278R06, KIA278R06PI-U/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM31BR72J102KW01L | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72J102KW01L.pdf | |
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![]() | 1S2438 | 1S2438 ORIGINAL SMD DIP | 1S2438.pdf | |
![]() | ON8640S | ON8640S N/old TSOP | ON8640S.pdf | |
![]() | MX7572SQ05/883B | MX7572SQ05/883B MAXIN SMD or Through Hole | MX7572SQ05/883B.pdf | |
![]() | MIC5245-3.1YM5 | MIC5245-3.1YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5245-3.1YM5.pdf | |
![]() | HI4-0201HS/883 | HI4-0201HS/883 INTERSIL CLCC20 | HI4-0201HS/883.pdf | |
![]() | CL43B474 KE JNNN | CL43B474 KE JNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B474 KE JNNN.pdf | |
![]() | F65548-A | F65548-A CHPS QFP | F65548-A.pdf | |
![]() | MMBC1653N3 | MMBC1653N3 MOTO SOT-23 | MMBC1653N3.pdf |